產(chǎn)品介紹
X350型真空熱壓鍵合機(jī)廣泛用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹(shù)脂(部分)、聚乙烯(部分)等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合。最高溫度350攝氏度穩(wěn)定加熱??删_控制加熱時(shí)間和溫度??梢暬瘻囟茸兓€(xiàn)能夠更加直觀(guān)的達(dá)到實(shí)驗(yàn)?zāi)康摹?/span>
X350真空熱壓鍵合機(jī)可以滿(mǎn)足真空需求,隨時(shí)調(diào)節(jié)壓力范圍。十段設(shè)置加熱控制。簡(jiǎn)單直觀(guān)的彩色液晶觸摸控制屏幕,讓您的工作效率快人一步。
X350 真空熱壓鍵合機(jī)常用于PMMA(亞克力)、PC(聚碳酸酯)、PP(聚丙烯)、COP(環(huán)烯烴聚合物)、COC(環(huán)烯烴類(lèi)共聚物)等微流控芯片的熱壓封合。
相關(guān)加工業(yè)務(wù):
1、微流控芯片(PMMA\PC\PP\COC\COP\PEI等材質(zhì))加工及封合(熱壓/膠粘/激光/超聲波)。
2、塑料基材質(zhì)芯片開(kāi)模注塑。
3、塑料基芯片批量封合(熱壓工藝)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1)可控恒溫加熱技術(shù),溫度控制精確在正負(fù) 1 攝氏度。
2)7 寸彩色觸控屏幕,十段升溫設(shè)置,方便用戶(hù)操作。
3)可設(shè)置氣缸延時(shí)自動(dòng)抬起功能(選裝功能)
4)實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)顯示,溫度變化更直觀(guān)。
5)采用 500KG 氣缸,實(shí)現(xiàn) 0-400KG(最大壓力 4KN)精確調(diào)整壓力。滿(mǎn)足不同壓力需求。(備注:可根據(jù)客戶(hù)需求定制其他壓力的氣缸)
6)腔體采用特種隔熱材料,加熱效率更高,產(chǎn)品受熱更均勻,設(shè)備更省電。
7)真空腔體,提高熱壓效率和成功率。
技術(shù)參數(shù)
1)設(shè)備外形尺寸:660(長(zhǎng))*380(寬)*820(高)mm
2)重量:95KG
3)有效加熱平臺(tái):180mm*160mm(平臺(tái)尺寸 220mm*200mm)
4)最大升溫:350 攝氏度(可持續(xù)工作溫度)
5)壓力范圍:0~4KN(400KG)
6)壓力顯示精度:正負(fù) 0.05KN
7)額定功率:1.3kw
8)額定電壓:AC220V/50HZ
9)溫度控制范圍:室溫~350 攝氏度
10)溫度控制精度:±1 攝氏度
11)平臺(tái)溫度最大差異:3 攝氏度
12)最大升溫速度:3 攝氏度/分鐘
13)真空度-0.1MP(標(biāo)配真空泵參數(shù))
全自動(dòng)真空熱壓鍵合機(jī)主要特點(diǎn):
1、真空熱壓技術(shù)
該鍵合機(jī)采用真空熱壓技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的鍵合效果。真空環(huán)境可以排除空氣中的氣泡,防止氣泡在鍵合過(guò)程中對(duì)芯片造成損害;同時(shí),熱壓可以讓芯片之間的材料完全融合,形成牢固的鍵合。
2、自動(dòng)化控制
該鍵合機(jī)具有先進(jìn)的自動(dòng)化控制系統(tǒng),可以實(shí)現(xiàn)鍵合參數(shù)的精確控制和自動(dòng)化操作。用戶(hù)只需設(shè)置好鍵合參數(shù),即可輕松完成鍵合操作,同時(shí)可以大大提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質(zhì)量。
3、高精度和高穩(wěn)定性
該鍵合機(jī)采用高精度和高穩(wěn)定性的機(jī)械和電子部件,可以實(shí)現(xiàn)高精度的鍵合操作,保證芯片之間鍵合質(zhì)量。同時(shí),該鍵合機(jī)的穩(wěn)定性也非常高,可以滿(mǎn)足長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)行的需求。
4、多樣化的鍵合模式
該鍵合機(jī)具有多樣化的鍵合模式,可以滿(mǎn)足不同芯片材料和鍵合需求的應(yīng)用。例如,可以選擇不同的溫度、壓力、時(shí)間等參數(shù),以適應(yīng)不同的鍵合材料和尺寸。
工作原理
真空熱壓鍵合機(jī)適用于各種微流控芯片的制備需求,尤其適用于對(duì)塑料芯片進(jìn)行鍵合。熱壓及鍵合的工作原理,其實(shí)質(zhì)是通過(guò)將塑料微流控芯片加熱至材料的玻璃轉(zhuǎn)化溫度,并施加一定壓力,經(jīng)過(guò)保壓一定時(shí)間后,實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的熱壓或鍵合。溫度、時(shí)間、壓力是熱壓成型和鍵合封裝的重要工藝參數(shù)。